Bestückung

SMT und THT Bestückung

 

 

SMT

 Versaprint S1-2D

  • Überlegene Print- und SPI-Technologie für die Linienfertigung
  • 100% Solder-Paste-Inspektion (SPI)
  • Extrem schnelles Setup durch Zeilenkamera-Technologie
  • Einfachste Bedienung und Oberfläche nach SEMI-Standard
  • Closed-loop-Rakelkopf
  • Automatische Schablonenunterseitenreinigung
  • Flexible Schablonenaufnahme bis 740 mm
  • Optionen und benötigte Features einfach konfigurier- und nachrüstbar
  • Druckformat bis 700 x 500 mm
  • Closed-loop-Funktion zum nachgeschalteten 3D-SPI

alle Standardkomponenten, BGA´s, bis zu 0,3mm pitch
Kapazität: 140 Millionen SMD-Komponenten pro Jahr
300 x 500 mm Leiterplattengröße. Andere Größen oder Stückzahlen auf Anfrage 

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THT

Ersa Flow 4/55

  • High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Inline-Fertigungskonzepte
  • Miniwellenlöten für hohe Flexibilität
  • Bearbeitungsbereich 20″ x 20″
  • Lötmodul Y/Z-variabel
  • VERSACAM für Lötwellenhöhenmessung „on the fly”
  • VERSAFLEX Lötmodul x/y/z-variabel
  • Powerkonvektion für optimale homogene Durchwärmung
  • Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten
  • Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen
  • Fluxer y-variabel
  • Flexible Anlagenkonfiguration durch modularen Aufbau
  • Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien
  • Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter
  • CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung
  • Anbindung an Traceability-Systeme zur Prozesskontrolle
  • Modernes Userinterface: ERSASOFT 5

Powerflow eN2

  • Kompakte Volltunnel-Wellenlötanlage für kostenoptimiertes Wellenlöten unter Stickstoffatmosphäre mit zeitnahem ROI
  • Gezielter und sparsamer Flussmittelauftrag durch frei definiertes Sprühfeld
  • Externe Fluxeinheit mit separater Absaugeinheit getrennt vom Prozesstunnel
  • Modulare Vorheizkonfiguration für flexible und reproduzierbare Wärmeeinbringung
  • Ideale Lötdüsenkombination für alle Applikationsanforderungen
  • Robustes, langlebiges, belastbares und automatisch geschmiertes Kettentransportsystem
  • Isolierter, gasdichter Prozesstunnel aus Edelstahl steigert die Energieeffizienz
  • Intelligente Stickstoff-Regelung garantiert optimierten N2-Verbrauch und Kosteneffizienz
  • PC-Steuerung für Programmverwaltung und Dokumentation der Prozessparameter
  • Universelle Integration in bestehende Peripheriesysteme

 

 

alle Standardkomponenten, 
Kapazität: 28 Millionen THT Komponenten pro Jahr 
360 x 580 mm Leiterplattengröße. Andere Größen oder Stückzahlen auf Anfrage

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Losgrößen

Für alle Dienstleistungen kennen wir keine Mindeststückzahlen. Wir fertigen auch Prototypen mit der Stückzahl 1 (24 Stunden Service). Je nach Komplexität der Baugruppe können wir Losgrößen bis zu 1 Mio. Stück fertigen.