Maschinenpark

Stand der Technik / Investitionen

Die TSP systems GmbH hat seit 2012 mit einem größeren und langfristigen Investitionsprogramm begonnen.

Zunächst wurden aus energiewirtschaftlichen Gründen mit größeren Umbaumaßnahmen am Firmengebäude gestartet. 2017 wurde die Halle um 200m² erweitert.
Als Ergebnis wurde, durch eine Verkleinerung der Fensterflächen, neues Mauerwerk mit einem U-Wert (W/m²K) von 0,18 sowie Dreifachverglasung, die Energiebilanz der aktuellen Wärmeschutzverordnung wesentlich verbessert und die Vorgaben unterschritten.

Als weitere Maßnahme zur Reduzierung des elektrischen Energieverbrauches wurden innerhalb des Investitionszeitraumes alle Leuchtstoffröhren gegen LED- Leuchtmittel ausgetauscht. Hierbei wurde eine Reduzierung von ca. 15 % des derzeit gesamten elektrischen Energieverbrauches erzielt.
Dieser Umbau ist nun auch weitesgehend abgeschlossen.

Zur Temperaturstabilisierung im SMD Bereich ist ein Klimaraum (Länge: 20,00 m, Breite: 12,50 m, Höhe: 3,50 m) erstellt worden. In diesem Zusammenhang wird gleichzeitig auch ein Wärmerückgewinnungssystem in erster Linie für die drei Lötsysteme (Konvektion, Welle und Selektiv) in ein Gesamtsystem integriert.

Ein Klimasystem für den THT-Bereich wird in 2018 realisiert.

Maschinen und Technik

SMD Schablonen Siebdruck, ebenso wie neuste Schablonen und Spannsysteme von DEK gehören zu unserem Maschinenpark.

Ein kleiner Auszug unserer Technik finden sie hier, mehr gerne auf Nachfrage:

  • Konvektion / Schutzgas Lötsystem
  • Wärmeschrank
  • Stickstoffverpackungssystem
  • AOI Prüfsystem
  • Incircuit - Funktionstester
  • Optisches BGA - Prüfsystem
  • Hochspannungstester